表示其HBM2E是第四個工業(yè)時代的最佳內存解決方案，支持需要最高內存性能的高端GPU，超級計算機，機器學習和人工智能系統(tǒng)
2019-08-13 09:28:41
5518 提供的HBM2E內存達到了3.6Gbps的數據傳輸速率，而在和他們的合作過程中我們將速率進一步地推進到了4.0 Gbps。” Rambus IP核產品營銷高級總監(jiān)Frank Ferro分享說，“此次
2020-10-23 09:38:097476 12月9日，Rambus線上設計峰會召開，針對數據中心的存儲挑戰(zhàn)、5G邊緣計算，以及內存接口方案如何提高人工智能和訓練推理應用程序的性能，Rambus中國區(qū)總經理蘇雷和Rambus高速接口資深應用工程師曹汪洋，數據安全資深應用工程師張巖帶來最新的產業(yè)觀察和技術分享。
2020-12-21 22:15:275837 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時，按照設計規(guī)范，對于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 近年來，隨著內存帶寬逐漸成為影響人工智能持續(xù)增長的關鍵焦點領域之一，以高帶寬內存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR開始逐漸顯露頭角，成為搭配新一代AI/ML加速器和專用芯片的新型內存解決方案
2020-10-23 15:20:174835 
然而在此過程中，我們除了看到AI對算力的要求以外，內存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個關鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優(yōu)先選擇，這也是英偉達在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個內存方案的原因。
2020-11-09 12:45:402412 熱管理問題隨著內存技術的發(fā)展而發(fā)展，并成為嵌入式系統(tǒng)、可靠性和性能的關鍵。系統(tǒng)設計師和內存子系統(tǒng)設計師之間的設計動態(tài)也在不斷發(fā)展，并可能影響為耐用性和性能而構建的設計。值得信賴的系統(tǒng)級和板級合作伙伴關系以及對與 DRAM 內存模塊相關的當前熱概念的更深入了解可以使最終產品取得成功。
2022-07-12 11:24:33754 
三星電子宣布推出了業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內存。它是第二代Aquabolt的后繼產品，具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩(wěn)定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231247 出貨將會專供于人工智能領域。在AI/ML當中，內存和I/O帶寬是影響系統(tǒng)性能至關重要的因素，這又促進業(yè)界不斷提供最新的技術，去滿足內存和I/O的帶寬性能需求。 ? 在英偉達、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經應用到了HBM內存技術，通過在一個2.5D封裝中將
2021-09-01 15:59:413629 帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢成了數據中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 ? 當下JEDEC還沒有給出HBM3標準的最終定稿，但參與了標準制定工作的IP廠商們已經紛紛做好了準備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持HBM3的內存子系統(tǒng)，近日，新思科
2021-10-12 09:33:073570 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:471479 
了。與此同時，在我們報道的不少AI芯片、HPC系統(tǒng)中，HBM或類似的高帶寬內存越來越普遍，為數據密集型應用提供了支持。 ? 提及HBM，不少人都會想到成本高、良率低等缺陷，然而這并沒有影響業(yè)內對HBM的青睞，諸如AMD的Radeon?Pro?5600M、英偉達的A100?等消費級
2022-03-29 07:35:002025 將高性能工作負載的數據傳輸速率提升至最高64 GT/s 支持PCIe 6.0的全功能，提供對CXL 3.0的PHY支持 對延遲、功耗和面積進行優(yōu)化，提供完整的IP解決方案 提供最先進的安全性，保護
2022-12-01 13:39:25439 
，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD），并向各大DDR5內存模塊（RDIMM）制造商提供
2023-02-22 11:45:48680 
為由，將4家中國公司加入SDN名單。 ? 2. SK 海力士開發(fā)出世界首款12 層堆疊HBM3 DRAM ，已向客戶提供樣品 ? SK海力士20日宣布，再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM（內存
2023-04-20 10:22:191454 
電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶） SK海力士近日發(fā)布全球首次實現(xiàn)垂直堆疊12個單品DRAM芯片，成功開發(fā)出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產品。
2023-04-23 00:01:002617 
內存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場領先的數據傳輸速率，最高可達24 Gb/s，能夠為每個GDDR6內存設備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級解決方案的一部分，Rambus
2023-05-17 13:47:04313 電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）新型存儲HBM隨著AI訓練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM
2023-10-25 18:25:242087 
（Dubhe-90）的高性能RISC-V眾核子系統(tǒng)IP平臺。
StarLink-700是賽昉科技自研的支持緩存一致性的Interconnect Fabric IP，是國內首款Mesh架構互聯(lián)總線IP
2023-11-29 13:37:35
Soo-Kyoum Kim表示：“DDR5大幅提升了計算系統(tǒng)的性能。隨著數據中心應用更加頻繁地要求越來越高的內存帶寬，DDR5生態(tài)系統(tǒng)將成為提升下一代數據中心性能提升這一基本需求的關鍵。”Rambus
2023-02-22 10:50:46
的計算圖表示。ARM專用AI引擎 Tengine支持了Firefly平臺，可以輕松搭建AI計算框架，性能大幅度提升，助力AI開發(fā)。在Firefly-RK3399平臺上，安裝Tengine后，可以運行
2018-08-13 15:58:50
我想知道 X-CUBE-AI 和 NanoEdge AI Studio 在 ML 和 AI 開發(fā)環(huán)境中的區(qū)別。我可以在任何一個開發(fā)環(huán)境中做同樣的事情嗎？使用的設備有什么限制嗎？
2022-12-05 06:03:15
的方式不再受限于芯片引腳，突破了IO帶寬的瓶頸。另外DRAM和CPU/GPU物理位置的接近使得速度進一步提升。在尺寸上，HBM也使整個系統(tǒng)的設計大大縮小成為可能。目前，HBM2在很大程度上是GDDR6的競爭對手。不過從長遠看，因為2D在制造上接近天花板，DRAM仍有很強的3D化趨勢。原作者：L晨光 馭勢資本
2022-10-26 16:37:40
主機控制器接口特性如下：1. 支持1.5Gbps, 3Gbps, 6Gbps線速率2. 提供FIFO數據流接口，支持扁平式地址訪問（只需提供首扇區(qū)地址和總扇區(qū)長度，控制器內置DMA控制器實現(xiàn)連續(xù)的扇區(qū)
2015-11-11 15:06:39
DMA Read(內存-->FPGA)的速度可達209MB/s.3. 4x PCI Express Gen 1 DMA Write(FPGA-->內存)的速度可達860MB/s;4x PCI
2014-03-20 22:58:55
我對在 STM32 上使用 ML 和 AI 很感興趣，在花了一些時間查看 ST 文檔后，我認為使用 NanoEdge AI Studio + ST 板是幫助我理解事物的最快方法。據我所知，ST
2022-12-06 07:35:35
，與DDR4相比，GDDR6的性能都有很大的提高，如圖3所示［2］。圖3 GDDR6和DDR4性能對比4.GDDR6和HBM2的比較HBM全稱High Bandwidth Memory，最初的標準是由
2021-12-21 08:00:00
。內置雙核 Vision Q6 DSP，智能計算加速引擎，矩陣計算加速單元，雙目深度加速單元，進一步提升視覺與AI性能，功耗更低，有利于移動設備、智能駕駛、監(jiān)控攝像頭、AR/VR等終端應用。多路視頻處理
2022-06-07 15:12:36
傳輸子系統(tǒng)極簡解決方案，可支持100G CFP2 DCO和200G CFP2 DCO光模塊。 整個相干傳輸子系統(tǒng)配置和方案特點說明：高集成：電層和光層功能高度集成在1RU；大容量：400G/1RU相干
2021-06-04 16:38:39
有什么方法可以提升數據采集系統(tǒng)的性能嗎？
2021-04-22 06:14:55
開關穩(wěn)壓器須具備哪些特點？汽車電子系統(tǒng)對性能的要求有哪些？
2021-05-17 07:04:35
各場景AI應用，高效優(yōu)化處理終端數據，為數據采集分析、數據系統(tǒng)管理提供性能支持，有效減輕本地服務端壓力。 RK3588J采用8nm 64位超高性能CPU，具備93K DMIPS計算能力、6Tops
2022-07-25 15:48:24
季度內?！ PGA芯片這兩年大熱，廠商對性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片
2016-12-07 15:54:22
隨著網絡和數據中心帶寬需求的日益提升，針對高性能內存解決方案的需求也是水漲船高。對于超過 400 Gbps 的系統(tǒng)開發(fā)，以經濟高效的方式實現(xiàn)內存方案的性能和效率已經成為項目中的重要挑戰(zhàn)之一。
2020-12-03 07:14:31
????Rambus公司日前發(fā)布一款運用高帶寬內存接口技術的新一代XDR內存——XDR2。這款XDR2的運行時鐘可達8GHz，遠高于以前XDR的4.8GHz。其XDR主要通過降低內存回
2006-03-13 13:09:45705 三星將向Rambus支付9億內存專利授權費以達成和解
韓國三星公司與Rambus公司本周二宣布就兩家之間的專利權官司達成和解協(xié)議，三星公司將在五年之內逐步向Rambus公司
2010-01-21 10:55:36720 Rambus Inc.（納斯達克：RMBS）8月26日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM［i］的R+ DDR4服務器內存芯片組RB26，該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量，能夠充分滿足企業(yè)與數據中心
2015-08-27 09:02:011772 FPGA芯片這兩年大熱，廠商對性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片2015
2016-11-10 15:20:074221 Rambus首次公布HBM3/DDR5內存技術參數，最大的關注點在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認為是極限，因為到了7nm節(jié)點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能，7nm是一項非常復雜的技術。
2017-12-07 15:00:001535 Oclaro日前推出針對100Gbps及其以上速率的相干光傳輸系統(tǒng)的拉曼放大器及混合拉曼/EDFA產品。
2018-10-25 16:21:13862 關鍵詞：驍龍675 , 高通 來源：新浪科技 10月23日上午消息，美國高通公司在香港宣布推出驍龍675移動平臺。高通稱，驍龍675將全面提升智能手機在游戲、拍照以及AI方面的體驗，AI應用可達
2018-10-27 17:13:01216 鯤鵬920主頻可達2.6GHz、單芯片可支持64核。該芯片集成8通道DDR4，內存帶寬超出業(yè)界主流46%。芯片集成100G RoCE以太網卡功能，大幅提高系統(tǒng)集成度。鯤鵬920支持PCIe4.0
2019-01-08 09:12:243493 泰科電子的USB 3.0連接器符合USB-IF的所有標準。它支持5 Gbps的快速同步數據速率，相比USB 2.0性能提升了十倍，讓用戶在片刻間就能下載自己喜歡的高清電影。此外，這種USB 3.0連接器還可向后兼容USB 2.0，同時消除設備輪詢，降低活動和閑置功耗要求，從而實現(xiàn)最優(yōu)化的功率效率。
2019-01-22 15:57:141566 華為5G CPE Pro采用業(yè)內首款基于3GPP R15標準的多模芯片——華為巴龍5000。該芯片支持Sub6G全頻段覆蓋，5G網絡下理論峰值速率可達4.6Gbps、現(xiàn)網實測速率高達3.2Gbps。
2019-02-25 09:56:192293 硅IP和芯片提供商Rambus 31日宣布其Rambus GDDR6 PHY 內存已達到行業(yè)領先的18 Gbps性能。Rambus GDDR6 PHY IP以業(yè)界最快的18 Gbps數據速率運行，提供比當前DDR4解決方案快四到五倍的峰值性能，延續(xù)了公司長期開發(fā)領先產品的傳統(tǒng)。
2019-11-15 16:07:03883 相比GDDR顯存，HBM技術的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569 16GB/stack的容量。 HBM2E對HBM2標準型進行了一些更新來提升性能，作為中代產品，能提供更高的時鐘速度，更高的密度（12層，最高可達24GB）。三星是第一個將16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988 為了給人工智能和機器學習等新興應用提供足夠的內存帶寬，HBM2E和GDDR6已經成為了設計者的兩個首選方案。
2020-10-26 15:41:132139 
三星昨日宣布了一項新的突破，面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術，據介紹，新架構可提供兩倍多的系統(tǒng)性能，并將功耗降低 71%。 在此前，行業(yè)內性能最強運用最廣泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322044 三星宣布新的HBM2內存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 三星電子設計平臺開發(fā)副總裁Jongshin Shin說：“我們與Rambus的合作將業(yè)界領先的內存接口設計專業(yè)知識與三星最尖端的工藝和封裝技術結合在一起。
2021-05-25 10:12:592586 出貨將會專供于人工智能領域。在AI/ML當中，內存和I/O帶寬是影響系統(tǒng)性能至關重要的因素，這又促進業(yè)界不斷提供最新的技術，去滿足內存和I/O的帶寬性能需求。 在英偉達、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經應用到了HBM內存技術，通過在一個2.5D封裝中將
2021-09-06 10:41:374378 算法和神經網絡上，卻屢屢遇上內存帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢成了數據中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 當下JEDEC還沒有給出HBM3標準的最終定稿，但參與了標準制定工作的IP廠商們已經紛紛做好了準備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持
2021-10-12 14:54:341391 韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內存芯片，可以實現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內存芯片帶來了更高的帶寬，每秒處理819GB的數據，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。
2021-10-22 09:46:363104 點擊藍字關注我們 從高性能計算到人工智能訓練、游戲和汽車應用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內存的發(fā)展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經被認為是一種
2021-11-01 14:30:506492 
隨著數據中心對人工智能和機器學習（AI/ML）的利用率越來越高，大量數據不斷被產生和消耗，這給數據中心快速而高效地存儲、移動和分析數據提出了巨大挑戰(zhàn)。
2021-12-22 10:20:19810 
不太能滿足日益增加的帶寬了。與此同時，在我們報道的不少AI芯片、HPC系統(tǒng)中，HBM或類似的高帶寬內存越來越普遍，為數據密集型應用提供了支持。
2022-03-31 11:42:232165 SoC 設計人員和系統(tǒng)工程師在內存帶寬、容量和內存使用均衡方面面臨著與深度學習計算元素相關的巨大挑戰(zhàn)。 下一代 AI 應用面臨的挑戰(zhàn)包括是選擇高帶寬內存第 2 代增強型 (HBM2e) 還是圖形雙倍數據速率 6 (GDDR6) DRAM。對于某些 AI 應用程序，每種應用程序都有其自身的優(yōu)點，但
2022-07-30 11:53:501804 熱管理問題隨著內存技術的發(fā)展而發(fā)展，并成為嵌入式系統(tǒng)、可靠性和性能的關鍵。系統(tǒng)設計師和內存子系統(tǒng)設計師之間的設計動態(tài)也在不斷發(fā)展，并可能影響為耐用性和性能而構建的設計。值得信賴的系統(tǒng)級和板級合作伙伴關系以及對與 DRAM 內存模塊相關的當前熱概念的更深入了解可以使最終產品取得成功。
2022-08-17 09:51:17884 
在超級計算機以令人驚訝的速度不斷超越，實現(xiàn)升級的背后，存儲芯片的性能持續(xù)提升，不斷突破閾值，為其提供了有力支持。越來越多的超級計算機也在服務器上使用高帶寬存儲器（HBM，High Bandwidth Memory），通過堆疊內存芯片。
2022-09-01 15:12:54448 10月25日，大名鼎鼎的Rambus宣布，推出全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。 Rambus的這套方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合
2022-10-27 10:06:23490 
Houghton表示：“人工智能/機器學習（AI/ML）和數據密集型工作負載的快速發(fā)展正在推動數據中心架構的持續(xù)演進，并要求更高的性能水平。Rambus PCIe 6.0接口子系統(tǒng)可通過一
2022-12-01 16:32:11825 Windows 子系統(tǒng)助力 Linux 2.0
2023-01-04 11:17:21387 憑借Rambus GDDR6 PHY所實現(xiàn)的新一級性能，設計人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負載提供所需的帶寬。和我們領先的HBM3內存接口一樣，這項最新成就表明了我們不斷致力于開發(fā)最先進的內存性能，以滿足生成式AI等先進計算應用的需求。
2023-05-17 14:22:36554 作為面向高性能計算的產品，這款AUM芯片擁有96個代號“Zeus”的Arm Neoverse V1架構內核，擁有最高96GB的HBM3內存，另外還支持16通道DDR5內存。96個核心分布在兩個小芯片
2023-05-19 09:43:33933 
HBM2E（高帶寬內存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統(tǒng)（如內存子系統(tǒng)、互連總線和處理器）結構復雜，驗證內存的性能和利用率對用戶來說是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2023-05-26 10:24:38437 
HBM（高帶寬內存）于 2013 年推出，是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構。如其名稱所述，HBM最重要的是帶寬更高，盡管HBM的內存都以相對較低的數據速率運行，但其通道數更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:57312 
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39685 
熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道，英偉達正在努力實現(xiàn)數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02404 
1.2TB/s，引腳速率超過 9.2Gb/s，比當前市面上現(xiàn)有的 HBM3 解決方案性能可提升最高 50%。美光第二代 HBM3 產品與前一代產品相比，每瓦性能提高 2.5 倍，創(chuàng)下了關鍵型人工智能（AI
2023-07-28 11:36:40535 性能可提升最高50%。美光第二代HBM3產品與前一代產品相比，每瓦性能提高2.5倍，創(chuàng)下了關鍵型人工智能（AI）數據中心性能、
2023-08-01 15:38:21489 
容量HBM3 Gen2內存樣品，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產品的每瓦性能是前幾代產品的2.5倍，據稱
2023-08-07 17:38:07587 sk海力士表示：“以唯一批量生產
hbm3的經驗為基礎，成功開發(fā)出了世界最高
性能的擴展版
hbm3e?！皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的
hbm供應經驗和量產成熟度為基礎，從明年上半年開始批量生產
hbm3e，鞏固在針對
ai的存儲器市場上的獨一無二的地位?！?/div>
2023-08-21 09:21:49563 該公司表示，HBM3E（HBM3的擴展版本）的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應商的經驗。憑借作為業(yè)界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平，SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E，鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41541 HBM3E內存（也可以說是顯存）主要面向AI應用，是HBM3規(guī)范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07559 有分析師爆料稱三星將成為英偉達的HBM3存儲芯片關鍵供應商，三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3。
2023-09-01 09:46:5140553 來源：EE Times 先進ASIC領導廠商創(chuàng)意電子（GUC）宣布，公司HBM3解決方案已通過8.4 Gbps硅驗證，該方案采用臺積電5納米工藝技術。該平臺在臺積電2023北美技術研討會合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:50250 
，skjmnft同時已經向英偉達等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內存采用 eight-tier 布局，每個堆棧為24 GB，采用1β 技術生產，具備出色的性能。Multiable萬達寶ERP具備數字化管理各個業(yè)務板塊,提升
2023-10-10 10:25:46400 為增強AI/ML及其他高級數據中心工作負載打造的 Rambus 高性能內存 IP產品組合 高達9.6 Gbps的數據速率，支持HBM3內存標準的未來演進 實現(xiàn)業(yè)界領先的1.2 TB/s以上內存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115 
Gbps 的性能，可支持 HBM3 標準的持續(xù)演進。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數據速率，Rambus HBM3 內存控制器的數據速率提高了 50%，總內存吞吐量超過 1.2 TB/s，適用于推薦系統(tǒng)的訓練、生成式 AI 以及其他要求苛刻的數據中心工作負載。
2023-12-07 14:16:06329 大模型時代AI芯片必備HBM內存已是業(yè)內共識，存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關健指標，甚至某些場合超越算力，是最關鍵的性能指標，而汽車行業(yè)也開始出現(xiàn)HBM內存。
2023-12-12 10:38:11221 
數據量、復雜度在增加，HBM內存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內存十分適合于AI訓練場景。最近，內存芯片廠商已經不約而同地切入HBM3E競爭當中。內存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內存
2023-12-13 15:33:48885 
人工智能（AI）無疑是近幾年最火的技術。從開發(fā)到部署AI技術主要可分為兩大步驟，即AI訓練和AI推理。
2023-12-22 13:50:33517 年第四季度開始向主要 DDR5 內存模塊 (RDIMM) 制造商提供樣品。Rambus 第四代 RCD 將數據傳輸速率提高到 7200 MT/s，設立了新的性能標桿，相比目前的 4800 MT
2023-12-28 11:21:57211 英偉達（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存，為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50586 據最新傳聞，英偉達正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片，這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04231 在人工智能大模型浪潮的推動下，AI訓練數據集正極速擴增。以ChatGPT為例，去年11月發(fā)布的GPT-3，使用1750億個參數構建，今年3月發(fā)布的GPT-4使用超過1.5萬億個參數。海量的數據訓練，這對算力提出了高需求。
2024-01-23 11:19:09422 
目前，只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內存。與現(xiàn)有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個平臺可以達到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠實現(xiàn)5TB/s的傳輸速率，內存容量高達141GB。
2024-02-25 11:22:42121 紫光展銳V620支持5/4/3/2G全網通。支持NR 2CC和LTE 5CC，在SA網絡下，其5G下行速率可達4.67Gbps，上行速率高達1.875Gbps，相比紫光展銳上一代產品提升100%。
2024-02-27 10:47:01376 據手機資訊網站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內存模塊，并面向HBM3E進行了重新設計。另外，該公司在供應鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要的存儲器供應商建立了穩(wěn)固的聯(lián)系，同時也與如臺積電等重要的基板供應商以及OSAT社區(qū)保持著緊密的合作關系。
2024-02-27 15:45:05152 2024年2月29日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）宣布，針對人工智能（AI）和機器學習（ML）基礎設施生態(tài)系統(tǒng)，推出了 AI數據中心測試平臺，旨在加速AI / ML網絡驗證和優(yōu)化的創(chuàng)新。
2024-02-29 09:32:49207 
AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務器平均HBM容量增加，經測算，預期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203 
同日，SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作，并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據稱，該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商，每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33，800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44252 SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家，預計這款最新產品的大批量投產及其作為業(yè)內首家供應HBM3制造商所累積的經驗，將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21252 Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優(yōu)化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37110 
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24352 AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM（高帶寬存儲器），是由AMD和SK海力士發(fā)起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。如今HBM已經發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產品，SK海力士目前是唯一能量產HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:312126 
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工商網監(jiān)
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