PCB設(shè)計(jì)
與故障排查
LED芯片
分析與檢測(cè)
微米級(jí)芯片
晶格/金線檢測(cè)
液晶屏
壞點(diǎn)篩查
光伏面板
熱斑篩查
從熱像畫(huà)面可清晰看出,芯片的左右側(cè)溫度不均勻,研發(fā)人員可以此為依據(jù),改進(jìn)器件材料和散熱設(shè)計(jì)。
可利用軟件對(duì)芯片的指定位置進(jìn)行線溫度分析,如上圖為目標(biāo)隨像素點(diǎn)位置變化的溫度分布趨勢(shì)圖,并可方便地導(dǎo)出溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行更多深入分析
1、目標(biāo)小,液晶屏像素點(diǎn)最小僅為40微米。
2、溫差小,問(wèn)題點(diǎn)的最小溫差僅為0.05℃或更小。
請(qǐng)簡(jiǎn)單描述您的應(yīng)用需求或希望解決的問(wèn)題*