網(wǎng)上有傳聞?wù)f，Intel將要與AMD合作了，這意味著Intel的 CPU又將會有突破性的發(fā)展，畢竟AMD的CPU技術(shù)在業(yè)界也是數(shù)一數(shù)二的，不過這是不是真實的消息，還有待商榷。

　　去年年底的時候，國外硬件論壇HardOCP的老板Kyle Bennett親自爆料說過，Intel與AMD在核顯GPU上不僅有深度技術(shù)授權(quán)合作，設(shè)置會有AMD直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“膠水”形式集成到CPU上。然而后來越傳越神乎，但是Intel卻及時跑出來否認了有相關(guān)的產(chǎn)品計劃。最近國外媒體NLT拿到了新的證據(jù)，就是一張Intel移動版CPU新品宣傳海報，上面赫然印有“Vega inside”字樣，難道用AMD顯卡技術(shù)還不夠，還要搭上Vega這種重量級產(chǎn)品？這一切疑點重重。

　　下圖就是NLT提供的證據(jù)，原圖就是那么一丁點，清晰度也不怎么樣，但是Vega inside幾個字還能能認出來的。而根據(jù)經(jīng)常搞大新聞的WCCFTech推測，這種海報的主角很可能是Intel新移動平臺上的Coffee Lake-H、Cannon Lake-Y，它們都是基于10nm工藝尚未公布的新品。

　　不過Vega inside這種宣傳語一點都不像是Intel的作風(fēng)，因為Intel花了大力氣在PC界中樹立起Intel inside牌坊，沒理由為了核顯就作人嫁衣。況且就目前情況來看，AMD Vega 核心屬于高性能、超大體量的GPU核心，而且內(nèi)部很多設(shè)計都是為了HBM 2顯存而優(yōu)化，這種GPU核心一點都不適合作為集顯融入到CPU處理器中。畢竟晶體管數(shù)量太多，功耗、發(fā)熱量控制不住，還要用產(chǎn)量很低的HBM 2顯存，這完全不靠譜啊。AMD新一代APU能不能用上Vega核心的GPU都是個大問題，更別說提供給Intel使用了。

　　又有人拿出Intel Technology and Mandufacturing Day上的技術(shù)講解PPT說，其實Intel早就在準備了，自家的CPU核心與AMD GPU核心可以通過MCM多核心封裝方式集成到同一塊基板上，而且不同模塊還可以使用不同的工藝制造，既方便又降低了成本，但這種設(shè)計顯然更加適合手機SoC上使用。不過Intel的處理器直接集成AMD Vega GPU核心這種看起來非常魔幻，要說用到了AMD部分GPU專利技術(shù)，或者是Vega核心的一些重要特性還是有可能。

　　不知道大家對于Intel CPU集成AMD Vega GPU核心有什么的看法呢？有沒有成事的可能性？