由于第2季是全球手機(jī)產(chǎn)品在每年上半的傳統(tǒng)旺季，因此，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商在第1季就已陸續(xù)接到客戶(hù)預(yù)建庫(kù)存訂單，并帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科第1季營(yíng)收較2009年第4季成長(zhǎng)逾12%，高通(Qualcomm)及德儀(TI)亦相繼調(diào)高第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)，而隨著手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)售報(bào)出佳音，相關(guān)芯片供貨商出貨量亦可望雨露均沾，呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)走勢(shì)。

    IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，雖然聯(lián)發(fā)科尚未召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，不過(guò)，近期手機(jī)芯片產(chǎn)品線接單量持續(xù)攀升，尤其新興國(guó)家及大陸手機(jī)市場(chǎng)需求高漲，加上摩托羅拉(Motorola)及樂(lè)金電子(LGElectronics)中、低階OEM訂單開(kāi)始放量，3G芯片及智能型手機(jī)芯片出貨量不斷向上走高，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片產(chǎn)品線第2季業(yè)績(jī)可望續(xù)揚(yáng)10%，表現(xiàn)高于平均值。

    至于高通及德!儀方面，則在宏達(dá)電、三星電子(SamsungElectronics)、樂(lè)金、蘋(píng)果(Apple)等知名品牌大廠第2季出貨量明顯成長(zhǎng)貢獻(xiàn)下，配合相關(guān)手機(jī)品牌業(yè)者大手筆預(yù)訂下半年產(chǎn)能，不僅第2季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀，對(duì)于2010年下半更有越看越好趨勢(shì)。另外，英飛凌(Infineon)則因吃下新款iPhone及iPad訂單，第2季手機(jī)芯片出貨量已起飛，下半年可?繯迭A再創(chuàng)佳績(jī)。

    隨著全球手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)需求提前在第2季放量，加上2010年下半訂單量更一路向上看，不少?lài)?guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商及OEM廠為求出貨順暢，不僅嚴(yán)格把關(guān)自家手機(jī)芯片產(chǎn)品線產(chǎn)銷(xiāo)產(chǎn)能計(jì)劃，甚至連相關(guān)零組件如被動(dòng)組件、模擬IC、SRAM及NORFlash，亦開(kāi)始列入控管行列，以免影響終端客戶(hù)出貨進(jìn)度，目前以NORFlash及利基型內(nèi)存缺口最嚴(yán)重，促使手機(jī)芯片供貨商紛嚴(yán)格要求相關(guān)廠商配合。