中國(guó)IC市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期

中國(guó)集成電路市場(chǎng)在2009年也首度出現(xiàn)下滑，但從未來發(fā)展看，中國(guó)市場(chǎng)將從2010年開始進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期，未來3年增速將保持在10%以上。

2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2263.1億美元，市場(chǎng)同比下滑9.0%。從5年發(fā)展周期來看，2005年-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%，全球市場(chǎng)的發(fā)展已經(jīng)連續(xù)多年處于低迷期。

　　2009年首度下滑

　　國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)方面，在賽迪顧問統(tǒng)計(jì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)十?dāng)?shù)年以來，2009年則是首度出現(xiàn)下滑的一年。統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 5676.0億元，同比下滑5.0%。

　　下滑的直接原因有兩方面：一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降；另一方面是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降，集成電路產(chǎn)品價(jià)格一直以來都呈下降趨勢(shì)，而2009年由于國(guó)際金融危機(jī)影響，價(jià)格下滑更加明顯，2009年芯片均價(jià)與2008年相比下滑幅度超過10%。此外，雖然2009年我國(guó)政府出臺(tái)了一系列刺激政策，包括“家電下鄉(xiāng)”、“三網(wǎng)融合”等，但是，這些政策從產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)到上游需要一定時(shí)間。

　　雖然中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展在2009年首度下滑，但仍然好于全球市場(chǎng)的發(fā)展，也就是說，雖然中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)衰退，但是中國(guó)市場(chǎng)在全球市場(chǎng)上的地位仍然在提高，或者說中國(guó)市場(chǎng)所占全球市場(chǎng)份額的比重仍然有所提升。近5年來，中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)了近50%，而2009年的全球集成電路市場(chǎng)則基本與2005年持平。近幾年來，在全球集成電路市場(chǎng)上，中國(guó)市場(chǎng)的份額和地位明顯提升。

　　2010年將進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期

中國(guó)集成電路市場(chǎng)在經(jīng)歷了2009年的衰退之后，2010年必定會(huì)成為市場(chǎng)復(fù)蘇的一年。 PC、手機(jī)、平板電視等產(chǎn)品仍然將是拉動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?/P>

　　此外，以下四方面因素也將對(duì)市場(chǎng)的發(fā)展起到一定的推動(dòng)作用：一是全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的背景下，市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求將會(huì)明顯增加；二是新興市場(chǎng)發(fā)展的拉動(dòng)，包括電子書、安防電子、觸摸屏、智能表、醫(yī)療電子等；三是現(xiàn)有應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的提升，例如汽車中電子產(chǎn)品使用比重的增加、手機(jī)產(chǎn)品中高端智能手機(jī)比重的增加、PC中筆記本比重的增加以及電視中平板電視比重的增加等；四是由于 2009年市場(chǎng)衰退，造成市場(chǎng)基數(shù)較低，為將來市場(chǎng)的增長(zhǎng)創(chuàng)造了條件。

　　從未來發(fā)展來看，2010年市場(chǎng)同比增長(zhǎng)將達(dá)17.5%，未來3 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。市場(chǎng)從2010年開始將進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期。

　　分領(lǐng)域來看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域仍將是未來帶動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展最重要的領(lǐng)域，汽車電子和IC卡領(lǐng)域雖然可能保持相對(duì)較高的發(fā)展速度，但是所占份額太小，對(duì)整體市場(chǎng)無法產(chǎn)生較大影響，其他領(lǐng)域市場(chǎng)將會(huì)隨著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)有一定程度的復(fù)蘇。

　　具體來看，中國(guó)汽車電子類集成電路市場(chǎng)的發(fā)展速度將保持最快，未來3年的復(fù)合增長(zhǎng)率將在15%以上。計(jì)算機(jī)類、消費(fèi)類、網(wǎng)絡(luò)通信類和工控類將隨集成電路整體市場(chǎng)波動(dòng)，整體上保持相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展速度，復(fù)合增長(zhǎng)率將在13%左右。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域仍然是中國(guó)集成電路市場(chǎng)最大的應(yīng)用，其比重將一直保持在中國(guó)集成電路市場(chǎng)45%左右，其次是消費(fèi)類和網(wǎng)絡(luò)通信類，二者將占到超過40%的市場(chǎng)比重。

發(fā)展呈現(xiàn)“馬太效應(yīng)”

　　在品牌結(jié)構(gòu)方面，Intel和Samsung依然是中國(guó)集成電路市場(chǎng)上的前兩位廠商。 AMD受益于中國(guó)PC產(chǎn)量大增，排名從第6位上升到第4位，而MTK在2008年進(jìn)入前10的基礎(chǔ)上再次在市場(chǎng)上取得成功，2009年排名從第10上升到第8。前10大廠商中，TI從第4滑落到第6，NXP和Freescale則分別從第8和第9滑落到第9和第10。

　　整體來看，2009 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)上中國(guó)廠商只有MTK一家進(jìn)入前20名，其余全部為外資企業(yè)，在各類廠商中，存儲(chǔ)器廠商則表現(xiàn)相對(duì)較好。從市場(chǎng)份額來看，這些大廠雖然一直受到來自新老企業(yè)的挑戰(zhàn)，但是近幾年來其地位似乎愈發(fā)鞏固。Intel和AMD在通用CPU上技術(shù)的領(lǐng)先使得難有第三家企業(yè)能與之抗衡。而存儲(chǔ)器廠商則幾乎不可能出現(xiàn)一家全新的企業(yè)能夠在短時(shí)間內(nèi)投入巨大產(chǎn)能和實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破來挑戰(zhàn)Samsung和Hynix等企業(yè)。而其他通用產(chǎn)品領(lǐng)域，例如TI、 ST、Qualcomm、Broadcomm等，也很難有企業(yè)能夠在現(xiàn)有基礎(chǔ)上通過技術(shù)、市場(chǎng)的積累來撼動(dòng)這些廠商在各自領(lǐng)域的地位。

　　從 2009年前20大廠商的市場(chǎng)份額分析，中國(guó)市場(chǎng)前20大廠商2009年銷售額增速為-2.6%，而其余廠商增速則為-9.2%，前20大廠商的市場(chǎng)份額從2008年的64.0%上升為2009年65.5%，中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展呈現(xiàn)“馬太效應(yīng)”。