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Fujipoly推出全新導熱墊 Fujipoly San-E
Fujipoly 推出全新導熱墊Fujipoly San-E
2010-07-26 11:22
香港2010年7月26日電 /美通社亞洲/ -- Fujipoly 最新款導熱界面材料 Fujipoly San-E™ 現(xiàn)已正式發(fā)售。該款導熱墊不僅承繼了 Fujipoly 一貫的高品質(zhì)標準,更具有低硬度、低成本之優(yōu)點。該產(chǎn)品導熱系數(shù)1.6W/m-K,材質(zhì)柔軟,適用于任何堅固表面,能為熱傳導提供有效的散熱途徑。憑借其低熱阻特點,它將是一款非常優(yōu)秀的導熱界面材料,用于微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機箱)之間,從而確保微芯在低溫環(huán)境下工作。它不僅材質(zhì)柔軟,而且具有良好的作業(yè)性,極易貼附到微芯表面。
Fujipoly San-E™導熱墊
該款產(chǎn)品現(xiàn)正熱銷中！超強的價格競爭優(yōu)勢（例：10 x 10 x 1.0mm將低至0.052RMB）,創(chuàng)Fujipoly導熱界面材料銷售之革新。
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