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臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm
臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝 改而直上20nm
為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù),臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研發(fā),直接上馬更高級(jí)的20nm工藝。
有趣的是,臺(tái)積電和GlobalFoundries這兩大代工廠此前已經(jīng)不約而同地先后取消了32nm Bulk工藝,都直奔28nm HKMG工藝而去。再往前追溯,臺(tái)積電還曾經(jīng)取消45nm工藝而改為推行40nm,結(jié)果花了很長(zhǎng)時(shí)間才解決良品率問(wèn)題,對(duì)AMD、NVIDIA新一代顯卡產(chǎn)生了嚴(yán)重影響。
臺(tái)積電研發(fā)部門高級(jí)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)對(duì)1500多名臺(tái)積電客戶和第三方伙伴表示,跳過(guò)22nm而邁向20nm能帶來(lái)更高的柵極密度和芯片性能,對(duì)高級(jí)技術(shù)設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)將成為一個(gè)更切實(shí)可行的新平臺(tái)。據(jù)了解,臺(tái)積電22nm工藝將采用增強(qiáng)型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)。
蔣尚義宣布,臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2012年下半年開(kāi)始20nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),而根據(jù)他此前的說(shuō)法,新工藝初期只有高性能版本,2013年第一季度再增加低功耗版本。
蔣尚義還透露,臺(tái)積電已經(jīng)成功演示了其他類型晶體管結(jié)構(gòu)的可能性,比如FinFET。
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