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Intel 22nm光刻工藝背后的故事
Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不為人所知。Arete Research LLC公司的分析師Jagadish Iyer在一份報告中指出，Intel即將最終決定22nm光刻工藝設(shè)備的供應(yīng)商，最終入圍的是荷蘭ASML Holding NV和日本尼康兩家。
其實在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾雙雙成為Intel的光刻設(shè)備供應(yīng)商，但在32nm節(jié)點上Intel首次應(yīng)用了沉浸式光刻技術(shù)，只有尼康一家提供相關(guān)設(shè)備，如今ASML又要回來了。
此番ASML提供的光刻機(jī)為“NXT:1950i”，每臺平均售價4000萬歐元(5440萬美元)，負(fù)責(zé)40％的前道(FEOL)光刻層；尼康的光刻機(jī)則是“S620D”，報價3000萬美元，負(fù)責(zé)60％的后道(BEOL)光刻層。Intel的22nm工藝將有45個光刻層，其中55％需要進(jìn)行沉浸式光刻。
在22nm工藝上，Intel會繼續(xù)使用193nm沉浸式光刻，而最近披露的一份路線圖顯示它會一直延續(xù)到11nm工藝節(jié)點，這也就意味著極紫外(EUV)光刻又被推后了。
Jagadish Iyer估計到今年底的時候Intel能每月生產(chǎn)大約5000塊22nm晶圓，2011-2012年間四座晶圓廠全力開工，每座每月可生產(chǎn)大約4.5萬塊22nm晶圓，一個月合計18萬塊左右。
ASML光刻機(jī)
尼康光刻機(jī)
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