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IBM宣布芯片實(shí)現(xiàn)重大突破 可建百萬萬億次電腦
IBM宣布芯片實(shí)現(xiàn)重大突破 可建百萬萬億次電腦
網(wǎng)易科技訊 北京時間3月4日消息 據(jù)《自然》雜志報道,IBM的科學(xué)家當(dāng)日宣布,他們用微型硅電路取代銅線實(shí)現(xiàn)了芯片間通訊,在通過光脈沖而不是電子信號進(jìn)行芯片通訊上取得重大突破。
這種設(shè)備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector),是同類產(chǎn)品中速度最快的一個,并且顯著降低了能耗,將對未來電子行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。
IBM的設(shè)備利用了當(dāng)前芯片生產(chǎn)中使用的鍺元素的雪崩效應(yīng)。與陡峭山體的雪崩一樣,最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體,隨后這些電荷載體又會釋放其他電荷載體,使最初的信號被放大很多倍。此前,由于雪崩效應(yīng)形成太慢,傳統(tǒng)的雪崩光電探測器無法探測到高速光信號。
IBM研究院的科學(xué)和技術(shù)副總裁陳博士表示,這個發(fā)明使片上光互連前景大步接近現(xiàn)實(shí),有了處理器內(nèi)部光通訊,建造Exaflop(百萬萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算)級低能耗電腦系統(tǒng)可在不遠(yuǎn)的將來實(shí)現(xiàn)。
IBM演示的雪崩光電探測器是世界上最快的一個,它能以40Gbps的速度接收光信息信號,同時將信號放大10倍。此外,運(yùn)行該設(shè)備的電壓僅需1.5伏,比原先演示的技術(shù)低了20倍。這意味者很多這些微型通訊設(shè)備以后可使用AA電池來供電。
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