在BGA(球格陣列封裝)、CSP(芯片級封裝)以及倒裝芯片表面貼裝過程中，液態(tài)底部填充過程非常重要，液態(tài)點膠的最新技術(shù)值得關(guān)注。
　　液態(tài)底部填充過程引起重視
　　任何從事BGA、CSP以及倒裝芯片表面貼裝的生產(chǎn)技術(shù)人員都認(rèn)識到，必須密切注意此類器件的液態(tài)底部填充過程，希望底部填充過程時間盡可能短，并盡量保證整個過程準(zhǔn)確無誤。若液態(tài)材料用于焊線密封、管芯黏著時的銀膠沉積、涂覆保形涂層或是應(yīng)用于表面貼裝與UV膠等過程，工程技術(shù)人員同樣需對生產(chǎn)過程的生產(chǎn)效率、可靠性與成本予以考慮。
　　熟悉液態(tài)點膠過程的技術(shù)人員知道，如果采用針筒式點膠系統(tǒng)，點膠針筒必須距離器件很近。對于需要進(jìn)行底部填充的器件，點膠針頭需要降低至器件頂部以下，針頭邊緣必須盡可能地與器件邊緣靠近，且不引起接觸和器件損壞。同時，針筒式點膠需要精確的高度傳感器系統(tǒng)以決定針頭相對于電路板各個器件的高度，通過編程控制針頭在電路板上的三維運動，避免與器件產(chǎn)生碰撞。在某些情況下，設(shè)計人員需保證元件間足夠的間距以便于針筒接近需要進(jìn)行底部填充的器件。
　　針筒式點膠被噴嘴式替代
　　一種稱為"噴射(jetting)"的最新技術(shù)采用噴嘴式替代針筒，解決了上述難題。Jetting噴嘴可在需要進(jìn)行底部填充的器件上方進(jìn)行點膠，無需到達(dá)其頂面以下的位置。Jetting噴嘴在整個電路板上方沿x、y方向運動，而無需垂直運動。
　　與點膠針筒不同，噴嘴并不是形成連續(xù)的底充膠液流，而代之以每秒鐘噴射200點以上經(jīng)過精確測量的膠點。隨著噴嘴的水平移動，膠點可形成各種需要的線型與圖案，如實線、虛線等以及其他各種不同圖形。每次噴射都經(jīng)精確控制，一次噴射所形成的膠點直徑最小可達(dá)0.33mm，這對于涂敷貼片膠等需要對面積進(jìn)地精確控制的場合非常重要。
　　Jetting噴嘴并不像點膠針筒那樣對點膠高度要求嚴(yán)格。根據(jù)膠液類型的不同，噴嘴可置于電路板上0.5mm到3mm的高度范圍內(nèi)，但在水平方向上，則必須對噴嘴進(jìn)行精確定位。對于電容、電阻非常接近需進(jìn)行底部填充的器件時，為避免膠液沾染無源器件，也可采用jetting技術(shù)。
　　采用點膠針筒時，生產(chǎn)技術(shù)人員除考慮液流直徑外，還需始終關(guān)注針筒壁厚。Jetting技術(shù)完全不必考慮壁厚因素，它可以產(chǎn)生一系列直徑低至100微米的膠點，如有必要，它還可以在兩元件間只有200微米寬的間隙內(nèi)注入膠液。
　　根據(jù)經(jīng)驗，jetting噴嘴所噴射的一串膠點，其中心到需要進(jìn)行底部填充的芯片邊緣最小間距可達(dá)1.125mm。
　　生產(chǎn)效率顯著提高
　　在對倒裝芯片或BGA器件進(jìn)行底部填充時，另一項需要考慮的是線終止問題。當(dāng)采用針筒時，針筒到達(dá)線末端后暫停，然后反向回溯運動以避免拉線，即在線末端以外出現(xiàn)冗余點膠。Jetting技術(shù)采用噴射獨立膠點的方式構(gòu)成膠線，因此避免了這個問題。在線末端，噴嘴只要停止噴射即可，而無需反向運動。
　　Jetting技術(shù)中，噴嘴對距離電路板的高度不敏感，因此較之針筒點膠，其生產(chǎn)效率可提高至少20%。生產(chǎn)率提高的主要原因在于，jetting技術(shù)無需對噴嘴高度進(jìn)行實時監(jiān)控，同時，由于jetting噴嘴的定位并不像針筒點膠那樣要求精確，可以更加迅速地移至目標(biāo)位置。在某些應(yīng)用場合，生產(chǎn)率的提高大大超過20%，有時可達(dá)100%，甚至更高。
　　工程技術(shù)人員觀察到，jetting技術(shù)對于含有大量小元件陳列的電路板生產(chǎn)效率的提高尤其顯著。這主要因為，首先，噴嘴高度固定。其次，在對一列元件進(jìn)行底部填充時，噴嘴可沿直線運行而無需暫停和停機。在工作中即可實現(xiàn)對點膠進(jìn)行開關(guān)控制。Jetting技術(shù)被最先應(yīng)用于層疊式管芯。一塊相對較小的倒裝芯片被放置到一塊尺寸較大的引線鍵合型芯片上。在對倒裝芯片進(jìn)行底部填充時，要求避免底充膠液與引線接觸。Jetting技術(shù)成功地解決了這一難題，同時提高了生產(chǎn)效率。早期采用的針筒式點膠系統(tǒng)最大生產(chǎn)率為每小時600個元件。而當(dāng)采用Jetting點膠系統(tǒng)時，生產(chǎn)率可提高到每小時2000個元件，增幅達(dá)到了200%以上。
jetting技術(shù)更具靈活性
　　點膠過程中，jetting噴嘴沿x、y軸運動，與此同時，噴嘴噴射膠點的速率也可進(jìn)行調(diào)整。這使得jetting技術(shù)較之針筒式點膠更靈活性，可產(chǎn)生多種截然不同的點膠方式。
　　某些應(yīng)用場合則需要更為復(fù)雜的點膠模式。如芯片黏著過程中涂敷銀膠時，需要沿朝向管芯中心的方向上膠點間隔越來越小。在另一些應(yīng)用場合，需要將連續(xù)均勻的膠線間用間隙隔開，這也需要采用較為復(fù)雜的點膠模式。由于采用jetting技術(shù)，噴嘴在各線段間轉(zhuǎn)換時不需要停止運動，因此大大節(jié)省了加工時間。
　　Jetting技術(shù)的加工柔性保證了大尺寸管芯較之小尺寸管芯獲得更高的底充膠填充率，因此進(jìn)一步提升了加工效率。當(dāng)采用針筒式點膠系統(tǒng)時，膠液流速固定，沒有對電路板上不同尺寸的倒裝芯片底充填充速率進(jìn)行優(yōu)化。而jetting噴嘴可在運行過程中調(diào)整橫向速率、點膠速率和點膠模式，因此保證了針對各種元件獲得優(yōu)化的膠液填充速率。
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關(guān)于Asymtek
Asymtek成立于1983年，是美國諾信公司子公司，是一個在設(shè)計和生產(chǎn)整線自動點膠系統(tǒng)方面處于世界領(lǐng)先地位的公司。產(chǎn)品包括用于半導(dǎo)體封裝、PCB組裝、醫(yī)療制造和其他類型的工業(yè)組裝的多種點膠系統(tǒng)。點膠系統(tǒng)包括從臺式平臺、半自動點膠平臺到全自動在線傳輸平臺。公司獲獎的Millennium系列點膠系統(tǒng)為點膠工藝設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，是最先進(jìn)的IC包封和底部填充點膠系統(tǒng)。