相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37
824 負(fù)責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23977 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24885 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081113 
市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151154 
據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:58998 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591946 32位處理器的開發(fā)與8位處理器的開發(fā)有哪些明顯的不同？開發(fā)一個32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢？32位嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程中存在哪些技術(shù)難點？有什么方法去應(yīng)對呢？
2021-04-19 08:11:43
所屬類別：ARM11系列產(chǎn)品型號：S3C6410 開發(fā)板詳細(xì)介紹：CES-6410產(chǎn)品原型機采用三星公司最新ARM1176JZF-S 內(nèi)核CPU S3C6410設(shè)計而成，本原型機基于目前使用本公司
2012-05-21 10:39:03
8086處理器有何功能？中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢？
2021-10-29 07:07:41
×800像素，同時聯(lián)發(fā)科的MT8125四核處理器，內(nèi)存組合為1GB RAM+16GB存儲空間，它內(nèi)置有4000mAh容量電池，并且提供1300萬像素主攝像頭(前置200萬像素)，支持2G EDGE
2013-08-12 13:47:24
究竟要帶哪些黑科技出來呢?讓我們拭目以待?！ ?jù)悉小米5將采用5.2英寸1080p顯示屏，并搭載驍龍820處理器，輔以3或4GB內(nèi)存和32/64GB機身存儲空間，提供800/1600萬像素攝像頭，支持
2016-02-24 10:53:21
處理器究竟有多強呢?之前，有消息說三星Note4S-LTE將成為世界上第一臺使用驍龍810處理器的手機。三星在Note4的Advance版本上，之所以舍棄自家投入巨大的20nm工藝Exyons5433
2016-06-01 19:35:18
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
收藏證書。配置方面與尊享版基本沒有變化，同樣是采用一塊5.99英寸18:9的全面屏，2160x1080的分辨率，403 PPI。搭載高通驍龍835處理器，內(nèi)存為8GB運行內(nèi)存+128GB 儲存內(nèi)存
2017-11-24 16:11:59
1080p, 高配版2K屏，頂配版2K+雙曲面搭配驍龍821處理器，主頻2.35GHz，支持指紋識別，提供亮黑、冰川銀兩種顏色；前置800萬像素+后置2300萬像素攝像頭，F(xiàn)/2.0光圈，支持光學(xué)防抖
2016-10-25 17:28:09
，10年時間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營運長朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時候表示：“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦，必須看研發(fā)資源，如高通手機部門約1.8萬人；聯(lián)發(fā)科七、八千人；展訊約5,000人。這個行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
新Cortex-M23處理器的強大特色有哪些？
2021-04-02 06:19:51
愛特公司 (Actel Corporation) 宣布擴展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20
與耗能較低的特點，比較多應(yīng)用在智能手機，也配置在各大智能終端上?！ ?.智能手機 市面上除了部分如htc和小米這種用高通的cpu的手機商，其他雙核手機基本采用ARM Cortex-A9處理器。比較著名的有MOTO里程碑3代、Atrix4G，LG擎天柱2X，三星9100，iphone4S。`
2014-11-03 17:02:32
，比較多應(yīng)用在智能手機，也配置在各大智能終端上。1.智能手機市面上除了部分如htc和小米這種用高通的cpu的手機商，其他雙核手機基本采用ARM Cortex-A9處理器。比較著名的有MOTO里程碑3代、Atrix4G，LG擎天柱2X，三星9100，iphone4S。`
2015-01-27 11:00:41
Cortex-M0處理器介紹
2021-02-26 06:03:34
STM32單片機STM32的核心Cortex-M3處理器是一個標(biāo)準(zhǔn)化的微控制器結(jié)構(gòu)，希望思考一下，何為標(biāo)準(zhǔn)化？簡言之，Cortex-M3處理器擁有32位CPU，并行總線結(jié)構(gòu)，嵌套中斷向量
2021-07-16 06:33:15
和HL-200 PClecard都包含一個GAUDIR HL-2000處理器，該處理器包含一個由八個完全可編程張量處理核心（TPC 2.0）組成的集群。TPC核心是C可編程的，為用戶提供了最大的創(chuàng)新靈活性
2023-08-04 07:23:21
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
的i.MX 6處理器是引腳兼容的。具有先進圖形，預(yù)取和解析引擎以及優(yōu)化的64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。這個系列的器件集成了，是需要較高圖形性能的先進的消費電子、汽車和工業(yè)多媒體應(yīng)用的理想多核
2018-07-25 17:32:21
的i.MX 6處理器是引腳兼容的。具有先進圖形，預(yù)取和解析引擎以及優(yōu)化的64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。這個系列的器件集成了，是需要較高圖形性能的先進的消費電子、汽車和工業(yè)多媒體應(yīng)用的理想多核
2018-11-05 17:47:59
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (2) - 64位執(zhí)行環(huán)境
2019-06-06 06:54:30
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (1) - 32位執(zhí)行環(huán)境概述
2019-05-22 15:11:47
Jacinto7處理器攝像頭接入和ISP的處理能力。 Jacinto7 圖像接入Jacinto7 TDA4VM/DRA829攝像頭接入子系統(tǒng)包含了2x MIPI CSI-2接口 和video
2022-11-03 06:05:15
MSM8940處理器是什么？MSM8940處理器有哪些特點？
2021-11-09 07:09:11
MT6323芯片資料分享 MT6323處理器詳細(xì)資料解析關(guān)于聯(lián)發(fā)科芯片資料的已經(jīng)分享了很多的資料了，這次分享MT6323的部分資料，好像之前也分享過MT6323的其他資料，具體的詳細(xì)的資料在闖客網(wǎng)技
2019-02-15 17:44:11
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
什么是MT7628處理器呢？MT7628處理器有哪些特點呢？
2021-11-09 06:13:35
RK3188處理器有哪些特性呢？RK3168處理器具備哪幾大特點呢？RK3126處理器是什么？有何作用？
2022-02-18 07:21:37
RK3188處理器特征是什么？
2021-10-26 07:38:16
RK3326&PX30產(chǎn)品原型機有哪些特點呢？RK3326&PX30產(chǎn)品原型機的硬件有哪些？
2022-02-16 07:15:00
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
RK3399處理器的性能優(yōu)勢有哪些？
2022-03-08 06:46:45
S3C2410處理器通過GPD端口連接LED1-4四個燈，試著畫出其電路連接圖，并變成實現(xiàn)其逐一點亮功能。
2016-11-23 21:50:59
STM32處理器的啟動方式是什么？
2021-11-29 07:48:02
和小型人機界面 (HMI) 應(yīng)用。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會（215號展位）上展出全新的AM62處理器，并演示適用于邊緣AI和電動汽車充電HMI
2022-11-03 06:11:50
本白皮書探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過內(nèi)置8個固定和浮點DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點FFT算法樣本，檢測其分別在采用1,2,4或8核時各自的運行時間。
2019-09-29 10:05:23
TMS320C6678處理器的性能怎么樣？怎么探討TMS320C6678處理器的VLFFT演示？
2021-04-19 10:53:46
iPhone 4S采用A5處理器程序曝光【國外媒體報道】 北京時間10月19日消息，據(jù)國外媒體報道，從事半導(dǎo)體晶片和微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks產(chǎn)品經(jīng)理吉姆-莫里森（Jim
2011-12-16 11:25:46
kirin659處理器和麒麟960的區(qū)別在哪?
2018-07-13 16:24:01
tm4c123處理器的手冊上給出的12位adc的誤差offset error是±5l***，gain error是±10l***，最大綜合誤差±30l***，這個誤差是不是太大了？好像這個系列處理器也沒有提供什么自校準(zhǔn)的方法？這個誤差如何消除呢？
2018-11-15 10:52:41
625處理器，4GB內(nèi)存+64GB/128GB機身存儲，IMX386傳感器，5300mAh電池，U形穹頂天線，配色方面，僅有金色可選。售價上，Max 2 64GB 1699元，128GB 1999元，6月5日線上線下現(xiàn)貨。
2017-05-24 15:43:48
為什么說8086是16位處理器？什么是編程結(jié)構(gòu)？由哪兩部分組成，功能是啥？AD為何又能發(fā)地址，又能發(fā)數(shù)據(jù)？io端口是什么？編址方法有哪兩種？8086用的哪種？
2021-08-06 06:48:06
描述STM32 原型機我很難為我的銀行項目找到一張更“通用”的卡，在幾乎沒有噪音的情況下建立通信時遇到了很多麻煩；所以我們決定創(chuàng)建一個 PCB，它結(jié)合了強大的處理器和結(jié)構(gòu)，可以在同一個 PCB 上
2022-08-17 07:34:22
FHD＋顯示屏和搭載麒麟670處理器。不過，至少從原型機諜照來看，該機并未像曝光的參數(shù)規(guī)格表所顯示的那樣采用前置雙攝像頭設(shè)計，所以應(yīng)該不是下代華為Nova新機。網(wǎng)曝華為P11 Plus（圖片來源：微博
2017-11-20 15:57:22
本帖最后由 wqlcd_911 于 2012-4-6 17:09 編輯
ARM Cortex-A8處理器是第一款基于ARMv7架構(gòu)的應(yīng)用處理器，并且是有史以來ARM開發(fā)的性能最高、最具功率
2012-04-06 17:08:40
基于RK3399處理器的64位6核服務(wù)器級處理器具有哪些功能呢？
2022-03-04 10:02:37
，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等表情元素。驍龍SDK兼容設(shè)備驍龍Android SDK能夠兼容大多數(shù)搭載高通?驍龍S4、200、400、600和800處理器的智能手機和平板電腦。用戶可在我們
2018-09-19 18:06:17
如何利用ARM9處理器如何設(shè)計一種SD卡電路呢？
2022-07-19 14:24:57
我們目前使用的是OMAPL138處理器，然后在處理器上運行嵌入式Linux系統(tǒng)；在這個平臺基礎(chǔ)上，我們希望使用藍牙+WiFi功能。
1、請問我們可以使用什么模塊進行操作？
2、考慮過WL1831mod模塊，但是這個模塊好像只支持AM335X系列，不支持OMAPL138處理器。
謝謝。
2018-06-21 03:55:06
RK3328處理器主要有哪些功能呢？RK3328處理器有哪些基本參數(shù)呢？怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢？
2022-03-09 06:50:34
求大佬分享中容量STM32處理器啟動代碼
2021-11-30 07:19:41
瑞星微3288處理器的主要硬件指標(biāo)有哪些？
2022-03-03 07:29:09
Technology對iPhone 6s Plus（16GB）進行拆機剖析，預(yù)測物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產(chǎn)品，費用為29美元。在對驍龍820
2017-08-12 15:26:44
蘋果處理器重新設(shè)計的iMac可能會沒有Face ID安全功能，蘋果可能會利用這段空閑時間來確保它能以某種方式在采用蘋果處理器的iMac上加入Face ID。之前有行業(yè)人士就曾表示，M2處理器將會
2021-07-23 07:19:49
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
請問RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽辏瑥膶擂蔚?b class="flag-6" style="color: red">驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
了HSPA +、WCDMA、CDMA2000 1X及EV- DO Rev. A / B、GSM、GPRS和EDGE連接方式。驍龍S3系列平臺同時包括APQ8060處理器，專為平板電腦和大型展示設(shè)備設(shè)計
2018-09-06 20:24:38
導(dǎo)讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長智能手表續(xù)航時間，提升手表常顯功能，并提供更多運動和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進行了全面進化，采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001439 近日，網(wǎng)上曝光了小米手機6的一些配置信息，傳聞將搭載驍龍835/聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，除此之外值得一說的是明年的旗艦小米6或者還有一個款全面屏版本，被稱之為小米6 mix。
2016-12-09 23:59:212022 近來，網(wǎng)上曝光了小米6的一些裝備信息，風(fēng)聞將搭載驍龍835/聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，除此之外值得一說的是下一年的旗艦小米6或許還有一個款全部屏版別，被稱之為小米6 mix。小米平板3采用了全金屬機身，機身厚度僅為6.08mm，超薄本？
2016-12-14 12:00:3925532 近來，網(wǎng)上曝光了小米6的一些裝備信息，風(fēng)聞將搭載驍龍835/聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，除此之外值得一說的是下一年的旗艦小米6或許還有一個款全部屏版別，被稱之為小米6 mix。小米MIX全部屏概念機一經(jīng)露臉就導(dǎo)致外界顫動，超高的屏占比和充溢黑科技的外觀規(guī)劃贏得了商場的一片贊譽聲，用戶的點贊聲。
2016-12-19 16:49:204161 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215435 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。
2016-12-27 09:23:19520 屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。驍龍 835 處理器相較驍龍 820 的性能提升 27% 左右。
2017-01-05 07:53:31492 17年最受關(guān)注的手機自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負(fù)著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511234 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321640 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522168 關(guān)于小米6不斷有消息曝光，現(xiàn)在又有微博博主爆出小米6將取消曲面屏，采用直屏，處理器是驍龍835，不會有聯(lián)發(fā)科處理器和松果處理器。
2017-02-15 14:33:432416 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512665 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:21805 關(guān)于小米6不斷有消息曝光，現(xiàn)在又有微博博主爆出小米6將取消曲面屏，采用直屏，處理器是驍龍835，不會有聯(lián)發(fā)科處理器和松果處理器。
2017-02-23 15:31:21537 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381782 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497609 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032190 有微博數(shù)碼UP主曝光了疑似榮耀V30原型機的諜照，除了驚人的屏占比，該機最大的特點還在于左上角的前置雙攝。
2019-09-29 16:56:242504
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